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CPU Intel Core i7-9700K / LGA1151v2 / Box ### 8 Cores / 8 Threads / 12M Cache
€335.00
Épuisé
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€53.49
Épuisé
Détails du produit
UPC:
5032037141642
Marque:
INTEL
GARANTI 12 MOIS
Processeur | |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Fréquence du processeur | 3.60\n3600 GHz |
Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
Type de bus | DMI3 |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nom de code du processeur | Coffee Lake |
Nombre de threads du processeur | 8 |
Fréquence du processeur Turbo | 4.90\n4900 GHz |
Détails techniques | |
Marchand | Intel |
Type de produit | 4 |
Mémoire cache du processeur | 12288 Ko |
Etat | Launched |
Famille de produit | Intel Core Processors |
Autres caractéristiques | |
Mémoire interne maximale | 65536 Mo |
Graphique | |
Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1200 MHz |
ID de la carte graphique intégrée | 0x3E98 |
Support 4K | Oui |
Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 64\n65536 Go |
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
Intel Clear Video Technology HD | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d)) | Oui |
Intel® Clear Video Technology | Oui |
Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
Technologie Intel® vPro™ | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0\nY |
Caractéristiques | |
Bit de verrouillage | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Configurations de PCI Express | 2x8,1x8+2x4 |
Spécification de solution thermique | PCG 2015D |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Segment de marché | DT |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Conditions environnementales | |
Tjunction | 100 °C |
Mémoire | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 64 Go |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 41.6 Go/s |
ECC pris en charge par le processeur | Non |
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CPU Intel Core i7-9700K / LGA1151v2 / Box ### 8 Cores / 8 Threads / 12M Cache
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