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CPU Intel Core i9-10900X / LGA2066 / Tray +++ 10-Core - 20 Threads - 19.25 MB Cache-Speicher
€666.00
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Détails du produit
UPC:
CD8069504382100
Marque:
INTEL
GARANTI 12 MOIS
| Processeur | |
| Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
| Fréquence du processeur | 3.7 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 19.25 Mo |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Famille de processeur | Intel® Core™ i9 série X |
| Boîte | Non |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2066 |
| ID ARK du processeur | 198019 |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Génération | 10th Generation |
| Modèle de processeur | i9-10900X |
| Nombre de threads du processeur | 20 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Fréquence du processeur Turbo | 4.5 GHz |
| composant pour | PC |
| Détails techniques | |
| Marchand | Intel |
| Type de produit | Processor |
| Etat | Launched |
| Date de lancement | Q4'19 |
| Mémoire maximum | 256 Go |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d)) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Deep Learning Boost | Y |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Spécification de solution thermique | PCG 2017X |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512 |
| Révision CEM PCI Express | 3.0 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 165 W |
| Conditions environnementales | |
| Tjunction | 94 °C |
| Mémoire | |
| ECC | Non |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 256 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
| Canaux de mémoire | Quad |
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